這是一場(chǎng)新的爭(zhēng)奪戰(zhàn)。

在5G時(shí)代來(lái)臨前后，各大芯片和手機(jī)廠商紛紛發(fā)布了自己的芯片以及5G手機(jī)，對(duì)于這個(gè)新的窗口，誰(shuí)都不想成為落后者。

這是至關(guān)重要的一年。

手機(jī)廠商們積極擁抱這些5G芯片供應(yīng)商，“獨(dú)立研發(fā)”“聯(lián)合研發(fā)”各種詞匯相繼出現(xiàn)在我們的眼前，由通訊革命所引發(fā)的新一輪手機(jī)戰(zhàn)爭(zhēng)一觸即發(fā)。

華為成為了5G時(shí)代的佼佼者，它甚至將昔日的老大哥高通從神壇踢下。今年8月，華為率先發(fā)布5G外掛式芯片解決方案：麒麟980+巴龍5000，隨后又發(fā)布了集成式5G SoC芯片麒麟990 5G。

在這次的爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，聯(lián)發(fā)科也在不斷“闖關(guān)”，發(fā)布了旗下首款5G SoC芯片聯(lián)發(fā)科天璣1000。

高通卻意外地失聲了。直到12月3日，高通才召開(kāi)發(fā)布會(huì)宣布推出高通驍龍865旗艦5G芯片以及驍龍765G中端5G芯片。

頭部芯片商“掉隊(duì)”

在本次高通發(fā)布的兩款5G芯片中，驍龍865旗艦5G SoC芯片并未集成5G基帶，而是采用了外掛解決方案，但在765G芯片中則集成了5G SoC芯片。

高通稱，X55 5G基帶及射頻系統(tǒng)是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案，可提供高達(dá)7.5Gbp的峰值下行速率。

有些遺憾的是，雖然高通宣稱速率可達(dá)7.5Gbp，但其由于5G基帶采用外掛方案，并非集成到SoC中，因此在功耗控制和信號(hào)穩(wěn)定性上均不會(huì)優(yōu)于集成基帶。

高通總裁安蒙對(duì)此解釋稱，賦能全新的5G服務(wù)，需要最佳性能的基帶和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致于無(wú)法充分實(shí)現(xiàn)5G的潛能，這都是得不償失的。

從3G到4G時(shí)代，高通在芯片中的地位如日中天，眾多國(guó)內(nèi)外安卓手機(jī)廠商基本采用高通處理器和基帶芯片。這是高通的兩大優(yōu)勢(shì)，也正是這兩者決定了手機(jī)在性能以及信號(hào)上的勝負(fù)。

2017年起，高通與蘋(píng)果之間爆發(fā)了曠日持久的訴訟戰(zhàn)，涉及美國(guó)、中國(guó)、德國(guó)等全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，被很多科技界人士戲稱為“世紀(jì)大戰(zhàn)”。直至2019年4月，這場(chǎng)“世紀(jì)大戰(zhàn)”最終以握手言和的方式終結(jié)。

對(duì)此，高通、蘋(píng)果雙方宣布達(dá)成協(xié)議，解除雙方在全球范圍內(nèi)的所有訴訟，蘋(píng)果還將向高通支付一筆費(fèi)用。同時(shí)，雙方還達(dá)成了一份為期六年(可延長(zhǎng)兩年)的技術(shù)許可協(xié)議以及一份多年的芯片供應(yīng)協(xié)議。

在高通和蘋(píng)果訴訟戰(zhàn)期間，蘋(píng)果終止了在其iPhone手機(jī)中使用高通芯片，而是改用其另一位盟友英特爾的基帶芯片。

由于英特爾在手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)涉獵并不久，因此在一些專利技術(shù)中依然落后于高通，但蘋(píng)果采用英特爾基帶芯片也是迫不得已之事，這導(dǎo)致了眾多用戶的吐槽。

手機(jī)信號(hào)不穩(wěn)定、數(shù)據(jù)連接不暢、通話中斷等反饋接踵而至，一些手機(jī)技術(shù)人員經(jīng)過(guò)測(cè)試后認(rèn)為，這些情況是由于基帶芯片導(dǎo)致，從而將鍋推到了英特爾身上。

而就在高通和蘋(píng)果打得不可開(kāi)交之時(shí)，英特爾作為救星出現(xiàn)在蘋(píng)果面前。蘋(píng)果一直想利用英特爾的基帶技術(shù)與高通進(jìn)行對(duì)峙，另外其也在緊鑼密鼓地進(jìn)行基帶芯片的自主研發(fā)。

日前，蘋(píng)果已經(jīng)正式完成了對(duì)英特爾基帶業(yè)務(wù)的收購(gòu)，此次收購(gòu)將大大增強(qiáng)蘋(píng)果的5G基帶芯片自研能力。

按照蘋(píng)果的說(shuō)法，自己已將英特爾的智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)納入旗下，共獲得英特爾公司大約2200名員工及1.7萬(wàn)項(xiàng)專利。對(duì)此蘋(píng)果CEO庫(kù)克表示：這是一個(gè)加快未來(lái)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的機(jī)會(huì)，也是擁有和控制其產(chǎn)品背后“核心技術(shù)”的機(jī)會(huì)。

美林銀行分析師發(fā)布了對(duì)未來(lái)iPhone 5G手機(jī)基帶芯片的研究報(bào)告，認(rèn)為2022年之前蘋(píng)果自研的5G技術(shù)不可能追上高通，在此之前高通將獲得100%的iPhone基帶訂單，在此之后高通的份額會(huì)降至50%，蘋(píng)果會(huì)自產(chǎn)一半。

有業(yè)界分析人士表示，收購(gòu)英特爾基帶業(yè)務(wù)后，蘋(píng)果將在自研的5G基帶芯片上下更大功夫，以此對(duì)抗高通以及安卓陣營(yíng)的華為、三星等公司，因?yàn)樗鼈兙凶约旱?G基帶業(yè)務(wù)。

后來(lái)者居上

與3G、4G不同，5G作為一種全新的通信技術(shù)，其對(duì)芯片和基帶協(xié)作的性能要求會(huì)更高，因此集成5G基帶于SoC中是業(yè)內(nèi)公認(rèn)的做法。

目前為止，集成5G基帶芯片的SoC只有華為麒麟990、聯(lián)發(fā)科天璣1000、高通765G和三星Exynos 980四款芯片。5G芯片進(jìn)入“四國(guó)殺”局面。

集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正地融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。但這對(duì)于技術(shù)的要求也更難，因?yàn)樗鼈儾⒎呛?jiǎn)單地封裝到一起，而是將通信基帶模塊、CPU、GPU完全地融為一體。

“集成方案會(huì)是5G芯片最終的解決方案，它帶來(lái)的好處是顯而易見(jiàn)的，我認(rèn)為未來(lái)所有廠商都會(huì)采用這種方案。但是隨著集成度增加，技術(shù)門檻和投入會(huì)隨之增大，在前期芯片的價(jià)格不會(huì)下降多少?！币晃恍酒邪l(fā)人士對(duì)「子彈財(cái)經(jīng)」說(shuō)。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力在接受媒體采訪時(shí)稱：“預(yù)計(jì)今年的研發(fā)投入達(dá)到20億美元，占營(yíng)收的25%，且未來(lái)這個(gè)比例不會(huì)隨著5G成熟而降低。”

據(jù)「子彈財(cái)經(jīng)」了解，聯(lián)發(fā)科在過(guò)去四年中投入了80億美元用于研發(fā)，而且將2000-3000名研發(fā)人員移轉(zhuǎn)至5G、AI重點(diǎn)領(lǐng)域。另?yè)?jù)報(bào)道，僅麒麟990，華為就投入研發(fā)超過(guò)6億美元。

既然集成基帶芯片的解決方案要優(yōu)于外掛基帶芯片，為何高通此次依然選擇了外掛基帶芯片?一位業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為：“因?yàn)橥鈷斓碾y度較小，更能展現(xiàn)出其主芯片的性能。”

自從華為、蘋(píng)果、三星陸續(xù)開(kāi)始使用自研芯片后，驍龍系列芯片早已不是他們的首選產(chǎn)品，因此高通的出貨量也開(kāi)始出現(xiàn)不同程度的下滑。另外，高通目前的競(jìng)爭(zhēng)力在持續(xù)走弱，這從小米旗艦機(jī)的出貨量上就可得到一定答案。

高通2019年Q4財(cái)報(bào)顯示，其營(yíng)收48億美元，同比跌17%。而在本季度高通共出售1.52億顆芯片，同比下降34%。財(cái)報(bào)中預(yù)計(jì)，2019年全年公司芯片出貨量在6.08億顆-6.28億顆，同比跌22%-24%，創(chuàng)近5年來(lái)最差表現(xiàn)。

高通錯(cuò)失了在5G芯片上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，如同蘋(píng)果錯(cuò)失了第一批5G手機(jī)。

難道是高通換了戰(zhàn)略打法，未能在高端芯片中發(fā)揮旗艦作用，反而讓“腰部”芯片取而代之?但在這場(chǎng)5G芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)中，一旦未能在首批占坑成功，就會(huì)讓后來(lái)者居上。

自研芯片存困境

從目前5G手機(jī)搭載的芯片來(lái)看，華為、三星的高端機(jī)型基本都使用自研芯片取代高通芯片，而“親高”系手機(jī)品牌小米也在逐漸向多元化品牌合作發(fā)展。

在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的空前壓力之下，一些手機(jī)廠商開(kāi)始尋求芯片的替代方案或變更在芯片上的打法。

當(dāng)前，搭載高通芯片的雙模5G手機(jī)已經(jīng)陸續(xù)出貨，各大廠商也紛紛選擇好了在5G戰(zhàn)場(chǎng)中的同盟?！缸訌椮?cái)經(jīng)」發(fā)現(xiàn)，在5G時(shí)代，手機(jī)廠商和芯片廠商的格局開(kāi)始發(fā)生變化。

小米開(kāi)始和MTK(聯(lián)發(fā)科)進(jìn)行合作，vivo開(kāi)始和三星進(jìn)行合作共同研發(fā)芯片，整個(gè)需求端開(kāi)始多元化合作。

在vivo X30系列中，vivo選擇了三星5G芯片Exynos 980，并與三星展開(kāi)深度合作，深入到芯片的前置定義階段，而之前vivo的手機(jī)芯片主要來(lái)自高通和MTK。

對(duì)此有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，vivo在自研芯片上還存在一定困難，但又有意擺脫對(duì)高通的依賴，所以選擇與三星合作為自研芯片做準(zhǔn)備。

但vivo和三星合作研發(fā)的這款Exynos 980并非三星真正的功底，它更像是一款帶著面紗的入門級(jí)低端5G SoC，而三星在自家產(chǎn)品中使用的均是自家的高端5G芯片Exynos 990。

據(jù)「子彈財(cái)經(jīng)」了解，vivo與三星共同研發(fā)的Exynos 980并不支持目前中端手機(jī)普遍應(yīng)用的內(nèi)存UFS 3.0，只支持UFS 2.1。無(wú)論在GPU或是5G技術(shù)方面，均落后于市面中已有的5G SoC。

另外，在GPU方面，Exynos 980沒(méi)能集成ARM最新發(fā)布的Mali-G77，而是上代Mali-G76，且搭配有5個(gè)計(jì)算單元。

而目前華為麒麟990、高通765G、865G芯片均已采用最新GPU架構(gòu)，這也表明vivo該款處理器將在手機(jī)應(yīng)用、游戲體驗(yàn)等方面受到一定影響，且該機(jī)售價(jià)也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于使用高通765G芯片的Redmi K30 5G版。</s